Gabarito disponível
No tratamento do impacto ulnocarpal, o procedimento de Wafer consiste na ressecção de no máximo quantos milímetros da cabeça da ulna ?
Resolução comentada
No procedimento de Wafer, ressecam-se no máximo 4 mm da cabeça da ulna.
O Wafer é uma ressecção parcial da cabeça da ulna distal, feita sob a cartilagem, para tratar o impacto ulnocarpal em pacientes com variância ulnar positiva leve. Ressecam-se até 4 mm, para preservar a estabilidade da articulação radioulnar distal e a integridade do complexo da fibrocartilagem triangular (TFCC).
Análise das alternativas
A) 2 mm é menor que o limite máximo. C, D e E) São valores acima do que se considera seguro, com risco de instabilidade da articulação radioulnar distal.
Referência: Feldon P et al. Wafer distal ulna resection.
Resolução comentada do VaiConcursos.